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组装与封装设备
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SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合设备,具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平,先进的真空系统以及腔体设计,方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸,开放式腔体设计便于维护保养,以及不同规格转换,占地面积小,功能齐全。半自动晶圆键合机
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